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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)浑,为市场提供高性能莲吵,低功耗怀陷漓,高整合囊,和低成本的载板级高密度封装技术钡宛。在电源管理芯片(PMIC)忍纲,传感器&ASIC桅,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向哦局那,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案篱壳,如单功能芯片封装嫉盗程,多功能系统级封装幢,多模块系统级封装等肪口够,覆盖Si仿衬,GaAs寄漏,GaN囤拍憾,SiC等半导体

             

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