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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)回链,为市场提供高性能守,低功耗栋挪,高整合母奢桥,和低成本的载板级高密度封装技术秦仍纺。在电源管理芯片(PMIC)瓮闻,传感器&ASIC随戏,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向侩撑,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案氦,如单功能芯片封装袄故诗,多功能系统级封装镐,多模块系统级封装等埃,覆盖Si窖潞,GaAs蔑孰秆,GaN褂梆寿,SiC等半导体

             

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