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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)夏败莎,为市场提供高性能闲,低功耗坞频,高整合济舵释,和低成本的载板级高密度封装技术额愁璃。在电源管理芯片(PMIC)裁闺管,传感器&ASIC桨慨咕,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向惮锌,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案惶磋,如单功能芯片封装攫皆,多功能系统级封装爽割几,多模块系统级封装等级啡粹,覆盖Si钮架泡,GaAs领,GaN伶冷驹,SiC等半导体

             

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