亚博足彩首页_彩龙中国网_jiangb

PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)抢,为市场提供高性能搭实腹,低功耗潮,高整合型,和低成本的载板级高密度封装技术氖萝闪。在电源管理芯片(PMIC)胸殿速,传感器&ASIC何,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向爸,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案疮,如单功能芯片封装邵叼,多功能系统级封装冀,多模块系统级封装等绵,覆盖Si岁辛,GaAs钳,GaN奋,SiC等半导体

             

     苏州亚博微电子科技有限公司(Packageman Microelectronics Technology  Co.,Ltd宽碌虐。由海外顶级企业高管归国留学人员及业内精英共同创立于2014年妇,位于苏州工业园楞小履。苏州亚博致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务环。通过革命性的RF通讯芯片署,电源管理芯片赴,ASIC等封装测试技术应用埠,满足半导体芯片在穿戴式电子虫丛搜,物联网(IOT)差,汽车电子恋论堂,医疗电子等商用领域的封装测试需求黄愤疼。


地 址驾吝:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区05栋
电 话伎侯臀:0512-67678992
网 址毛失:www.pmmet.com
邮 箱逞颗捅:Info@pmmet.com
邮 编咳欣掸:215123
 
 
苏州亚博微电子科技有限公司 版权所有 苏ICP备18010309号-1