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PLEP技术
苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破性地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技术 (Fan-Out Technology)平,为市场提供高性能犀糯说,低功耗樊蛊降,高整合期,和低成本的载板级高密度封装技术记。在电源管理芯片(PMIC)半挟萝,传感器&ASIC屠,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向狡,苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案玖,如单功能芯片封装囱侮,多功能系统级封装酿,多模块系统级封装等蹿媒鄙,覆盖Si本绊挟,GaAs巾汞甫,GaN稼俺票,SiC等半导体

             

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