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先进封装介:埋入式工艺成竞争新焦点
作者狭童厂:管理员    发布于妹:2018-02-07 15:54:18    文字槽:【】【】【
摘要酵:高密度疆、小型化封装需求在不断增加鼻裂,预计内置元件基板市场会不断扩大稻骂恐。埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性傲凤。

  统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具丧,它连接引脚于导线框架的两旁或四周遣。随着IC技术的发展行健,引脚数量增多途驮刻、布线密度增大惧屯朴、基板层数增多加,传统封装形式无法满足市场需要伺譬。近年来以BGA呵韶戚、CSP为代表的新型IC封装形式兴起驶奥虚,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板饲幕洞。

     IC封装基板市场早期奶速柔,日本抢先占领了绝大多数市场份额句。后续韩国炉、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展徽舍竿,与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面敢媒。现在日本昧吼灸、台湾地区和韩国仍是全球IC封装基板最主要的供应地区搜,其中日系厂商以Ibiden浪朽、Shinko坛、Kyocera颁仕逆、Eastern等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO祭、Simmteck梧磕、Daeduck等公司为主;台湾地区有名的有UMTC委实、Nanya弦涪裴、Kinsus和ASEM讳缮形。

      就技术而言籍,日本厂商仍较为先进羌。不过近几年来仍,台湾地区厂商产能已陆续开出胺咯峰,在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势苛,销售量不断攀升补,成长快速石。据市场调研机构Prismark 2012年的统计数据表明懒,在全球前11大基板企业销售收入中航伪挺,台湾地区企业就占了四家龄济。

  内埋入式技术将打破产业格局吃,越来越多的高密度勿、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战噶彻,很多新的封装技术应运而生沛,包括埋入式封装技术井。埋入式封装技术是把电阻该晨、电容僻夸磨、电感等被动元件甚至是IC等主动器件埋入到印刷电路板内部己,这种做法可以缩短元件相互之间的线路长度卢赊棉,改善电气特性内,而且还能提高有效的印制电路板封装面积抽,减少大量的印制电路板板面的焊接点铰居,从而提高封装的可靠性盗烈,并降低成本皑谷免,是一种非常理想的高密度封装技术隶媳。

                                                        来源裸破胯:21电子网