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苏州亚博微型化封装技术成果再获专利授权
作者舌搏:管理员    发布于咀帽稍:2018-02-07 15:55:48    文字然咐孰:【】【】【

   

    苏州亚博致力于世界先进封装技术开发和商业化臼。2015811日惹,公司最新技术成果载板

级半导体芯片嵌入式封装结构获得国家知识产权局专利授权旧始,该专利涉及的封装结构方案是具有

高密度鲁、微型化割帆弟、高性能羔、低成本等优势赋,是公司先进系统级封装技术发展的基础结构性专利箱媚豆。