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PLEP技术

1. 高密度微型化封装(Miniaturization and Low-Profile)

·         线宽与线距最低至5?m/5?m

·         2.5D/3D封装提供>50%平面尺寸缩减的封装方案

·         封装厚度最薄可达150?m

 

 

2. 封装高性能

·         良好的电性功能率撂朴,有效降低电路寄生效应

·         良好的散热管理讥,有效降低芯片工作温度可达20%

·         频率高至20GHz的信号完整性

 

 

3. 大尺寸载板嵌入式封装技术(Large Panel-Level Packaging

·         200mm x 250mm

·         300mm x 350mm

·         500mm x 600mm

 

 

4. 领先工艺技术(Advanced Processing Technology)

·         无需铜柱/凸点工艺 (No Cu Pillar/Bumping)

·         无需4C 焊接工艺 (Packaging without 4C Soldering)

·         无掩模/模具封装工艺方案(Markless & Moldless

·         载板RDL快速布线工艺许歌,非打线技术

 

 

5. 其它技术特色

·         低成本

·         快速客制化打样(约两周)

·         HVM交货时间短

·         符合Rohs有毒物质管制标准的原物料

 

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