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PLEP技术

                        载板级嵌入式封装Panel-Level Embedded Packaging (PLEP)

 

  随着智能移动和穿戴式电子的微型轻薄化发展蓉尼,以及未来物联网电子的系统

集成一体化仓康,低功耗和低成本的发展需要陕谩稀,半导体芯片之超微型系统级封装需

求将大幅增长篡羔裂,苏州亚博微电子科技有限公司PLEP(载板级嵌入式封装)突破

地整合下一代的HDI载板技术和晶圆级封装的散出型技(Fan-Out Technology)但忱祷,

市场提供高性能手,低功耗块,高整合嘉骑谅,和低成本的载板级高密度封装技术祥坟久。在电

源管理芯片(PMIC)箔,传感器&ASIC擦踏,射频无线通讯芯片(RF & wireless)等方向饲驹,

苏州亚博微电子科技有限公司可提供PLEP(载板级嵌入式封装)解决方案冕,如单

功能芯片封装场瓜须,多功能系统级封装闷,多模块系统级封装等千,覆盖Si拱漠不,GaAs反馈潭,

GaN踢牌传,SiC等半导体覆。

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